其他裝備-高精密全自動(dòng)液體配料系統(tǒng)
2023-05-23 了解詳情
智能機(jī)器人-智能物流AGV機(jī)器
2023-05-23 了解詳情
智能機(jī)器人-康復(fù)機(jī)器人
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-激光三維清洗裝備
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-半導(dǎo)體封裝材料制備工藝及裝備
場景:功率電子器件(LED/LD/IGBT/CPV等)/高溫傳感器/熱電制冷器等提供新型電子封裝材料。 用途:高導(dǎo)熱/高耐熱/高絕緣/耐腐蝕/抗輻射環(huán)境、垂直互連/電鍍金屬層厚度可控,滿足大電流需求。 行業(yè):航天航空/國防軍工/汽車等行業(yè)的功率半導(dǎo)體封裝或高溫半導(dǎo)體封裝。
2023-05-23 了解詳情
光電智能裝備類-全息幻彩激光加工裝備
場景:高精度視覺貼圖定位激光微納加工 指標(biāo):定位精度優(yōu)于5μm,最小線寬20μm 行業(yè):沈幣、成鈔等企業(yè),替代進(jìn)口裝備
2023-05-23 了解詳情